跟着集成电路技能的开展，3D IC 渐渐的变成了迎候未来芯片规划出产运用需求的一种要害解决方案。但是，3D IC 的规划和测验也面临着许多新的应战。

  在本次研讨会中， 咱们将介绍西门子 EDA Tessent Multi-Die DFT 解决方案的优势，经过技能解说来介绍怎样来完成更高的集成度，进步复用率、规范化、自动化，并下降管脚数目、功耗及测验本钱。

  一起还将评论 3D IC DFT 规划工业界新的规划规范和规范，以保证 3D IC 规划的可测验性。最终，还将共享一些客户的成功事例。

  谢安定，西门子 EDA Tessent 技能完成工程师，2022年参加Tessent团队，担任支撑已发布的 Tessent 功用。参加研制并交给多款量产芯片的 DFT 规划与验证，为芯片的可测验付供给有用保证。

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